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科技互联网

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当前专题共 4 篇可阅读文章

高通阐述的 AI 原生 6G 蓝图:三大技术支柱与时间节点规划

根据公开资料,高通在一次活动中勾勒了结合人工智能原生(AI-native)的 6G 发展蓝图。该蓝图聚焦于极致连网能力、广域感知和高性能计算三大核心支柱。高通预计全球 6G 联盟目标下的 6G 将于 2028 年进行规格验证与预商用测试,并计划在 2029 年实现商业化系统部署。

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中微公司高端半导体设备的技术能力与发展历程概述

根据公开资料,中微半导体设备(上海)股份有限公司已开发出54种高端半导体设备。该公司董事长尹志尧指出,其刻蚀和薄膜设备的加工精度已达到原子级水平。此外,资料还提及了公司在生产线规模、历史增长记录以及未来研发投入的规划信息。

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